仪器仪表制造等工业自动化控制相关行业的朋友们来说，传感器的选购是非常重要的环节。高品质、高性能、高性价比的传感器可以更好的进行监测工作，并能更好的应对多样化、恶劣的应用环境。

扩散硅压力芯体主要由压圈、膜片、MEMS芯片、绝缘罩、烧结座、补偿电路以及O型圈组成，其中MEMS芯片是核心感压元件，与测量介质如水、油、空气直接接触的话，性能会受到影响，寿命甚至缩短。因此需要通过封装工艺将MEMS芯片保护起来，避免测量介质的影响，同时要求能够将压力传递到MEMS芯片上。

MPM288是麦克为用户提供的一款经济型的压力敏感元件，产品经由麦克全自动化生产线及先进工艺的匠心打磨，其外形、装配尺寸及密封方式都与国外及本公司主流同类产品相一致，有着很好的互换性，经济但绝不精简，广泛适用于与不锈钢及氟橡胶相兼容介质的压力检测。

全进口核心芯片

传感器精度一方面由芯片决定，另一方面则与厚膜电路的精度相关。在制造工艺中，为提高厚膜电路的精度，需将原始厚膜电阻阻值修调至目标阻值，对此，全自动激光调阻可以有更精确的把控。MPM288型压力传感器采用单刀切割，可快速、精准的将电阻精度控制在3‰以内，从而有效的提高传感器零位准确度、温漂指标、可靠性等，保障了MPM288优秀的性能指标。

全自动激光焊接

传感器上的O型圈主要起到密封和减震作用，传感器安装采用悬浮式安装，避免芯体受到挤压而影响芯体性能。MPM288型压力敏感元件标准配置O型氟橡胶密封圈，氟橡胶材料适应更广泛的应用介质，耐温度范围-20℃～250℃，可涵盖大多数应用环境温度要求。

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