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工厂揭秘第3期送上
往期回顾
上次课程，我们讲了压力传感器由诞生到规模化生产的发展，以及压力传感器生产的核心之一——净化车间内的相关工艺。
今天小麦同学为大家带来了内部课件，以方便暂时无法收看视频的同学们学习，同时为大家补充一些课程之外的“小知识”。一起来看看吧~
第1期：压力传感器是如何走向规模化生产的？
物联天下，传感先行。近些年，传感器成为越来越热的话题，那么，传感器究竟是什么，又是怎么制造出来的呢？在说到压力传感器的制造工艺之前，我们先来聊一聊压力传感器的发展历史。
压力传感器的发展状况，很大程度上是由于MEMS芯片的发展决定的，本质是半导体传感器的发展。
1954，伟大的史密斯（C.S. Smith）发现了硅和锗的压阻效应。即当有外力作用于半导体材料时，其电阻将明显发生变化。依据此原理把应变电阻片粘在金属薄膜上，将力信号转化为电信号，从而实现压力测量。压阻式压力传感器也就此诞生。后续伴随硅扩散技术、各项异性的腐蚀技术以及80年代后的微加工技术，逐步将压力传感器带上微米级、大批量的发展阶段。
压力传感器的主要生产工序为粘片-绑定-膜片焊接-充油-密封-压力冲击-老化-补偿测试-调阻-检验等等。就传感器本身而言，并不存在绝对的好坏，但其生产工艺水平对性能有着决定性的影响。
麦克对压力传感器的研究生产源起于20世纪70年代，这条生产产线可以说是历经沧桑，承载了中国压力传感器的半壁历史。经过数十年的发展，这里已是集数字化、自动化、柔性化为一体的先进制造空间，承担着我司281、288、283等拳头产品的制造任务。
第2期：净化车间里在做些什么？
首先我们来到的是10万级的净化车间，这里是传感器加工的开始。
我们眼前所见的硅芯片，是目前全球先进的硅压力芯片之一，尺寸2mm*2mm，具备高线性度、高稳定性等诸多优良特性。如此精密的东西，决定了压力传感器制造是一个简约不简单、工艺性极强的过程。这些芯片需在这里历经20余道加工工序、经历20-70天的漫长旅程，最终成为合格产品。
净化车间里承载着粘片、金丝球焊、膜片焊接3道精加工过程。温度、湿度、静电、洁净度是这里永恒的控制话题，每天数以万计的产品在这里流转。
第一步我们称之为粘片（Die Bonding），主要实现硅芯片和烧结基座、绝缘垫和烧结基座的粘接。这个过程中，位置的准确、涂胶的均匀、粘接的可靠对产品至关重要。
第二步金丝球焊（wire Bonding），主要将芯片的电气引脚与烧结基座的电气引脚进行连接。微米级的金丝穿梭在显微镜下，穿梭在机器视觉下。一套完整的机器参数管控、粘接力的管控体系，在为这里全面把控。
第三步膜片焊接，这一步实现感压膜片和烧结基座的焊接。自动化的上下料系统，精准的图像判定，高节奏的生产，让焊接在此变得既可靠又艺术。潜心的工艺研究、细致的熔深、焊道管控，加之后道可靠的密封技术，让这里可稳定提供7kPa-100MPa压力范围的产品。
同样，麦克具备国际先进的低应力感压膜片制造能力，可确保产品的长期稳定性。
这三道特殊工序，对压力传感器的成败起着非常关键的作用。这里也是重金打造——先进的封装设备、自动化解决方案、全套的自动化制造过程，为产品的一致性、可靠性提供了有力保障。
以上就是我们第一课《工厂揭秘：压力传感器生产技术解析》的前两期课程的课件内容。第三期，我们要带大家来到充油、密封、老化版块，聊一聊它们在压力传感器生产过程中的重要性。快来继续学习吧~
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